防雷元器件歡迎采購(gòu):電子元器件的失效率隨時(shí)間變化的過(guò)程可以用類(lèi)似"浴盆曲線(xiàn)"的失效率曲線(xiàn)來(lái)描述,早期失效率隨時(shí)間的增加而迅速下降,使用壽命期(或稱(chēng)偶然失效期)內(nèi)失效率基本不變。事物的好與壞的判別必須要有標(biāo)準(zhǔn)去衡量。判斷元器件的失效與否是由失效判別標(biāo)準(zhǔn)所確定的。失效判據(jù)是質(zhì)量和可靠性的指標(biāo),有時(shí)也有成本的內(nèi)涵,所以元器件失效不僅指功能的完全喪失,而且指電學(xué)特性或物理參數(shù)降低到不能滿(mǎn)足規(guī)定的要求。簡(jiǎn)而言之,產(chǎn)品失去規(guī)定的功能稱(chēng)為失效。
失效一般分為現(xiàn)場(chǎng)失效和試驗(yàn)失效?,F(xiàn)場(chǎng)失效一般是在裝機(jī)以后出現(xiàn)的失效,因此,我們?cè)谠骷y(cè)試篩選過(guò)程中只考慮試驗(yàn)失效。試驗(yàn)失效主要是封裝失效和電性能失效。封裝失效主要依靠環(huán)境應(yīng)力篩選來(lái)檢測(cè)。所謂環(huán)境應(yīng)力篩選,即在篩選時(shí)選擇若干典型的環(huán)境因素,施加于產(chǎn)品的硬件上,使各種潛在的缺陷加速為早期故障,然后加以排除,使產(chǎn)品可靠性接近設(shè)計(jì)的固有可靠性水平,而不使產(chǎn)品受到疲勞損傷。在正常情況下是通過(guò)在檢測(cè)時(shí)施加一段時(shí)間的環(huán)境應(yīng)力后,對(duì)外觀的檢查(主要是鏡檢,根據(jù)元器件的質(zhì)量要求,采用放大10倍對(duì)元器件外觀進(jìn)行檢測(cè);也可以根據(jù)需要安排紅外線(xiàn)及X射線(xiàn)檢查),以及氣密性篩選來(lái)完成,當(dāng)有特殊需要時(shí),可以增加一些DPA(破壞性物理分析)等特殊測(cè)試;這些篩選項(xiàng)目對(duì)電性能失效模式不會(huì)產(chǎn)生觸發(fā)效果。所以,一般將封裝失效的篩選放在前面,電性能失效的篩選放在后面。
電性能失效可以分為連結(jié)性失效、功能性失效和電參數(shù)失效。連結(jié)性失效指開(kāi)路、短路以及電阻值大小的變化,這類(lèi)失效在元器件失效中占有較大的比例。因?yàn)樵谠骷Y選測(cè)試過(guò)程中,由于過(guò)電應(yīng)力所引起的大多為連結(jié)性失效,同時(shí),連結(jié)性失效可以引發(fā)功能性失效和電參數(shù)失效,但是功能性失效和電參數(shù)失效不會(huì)引發(fā)連結(jié)性失效。主要原因是,當(dāng)連結(jié)性失效模式被特定的篩選條件觸發(fā)時(shí),往往出現(xiàn)的現(xiàn)象為元器件封裝涂覆發(fā)生銹蝕、外殼斷裂、引線(xiàn)熔斷、脫落或者與其他引線(xiàn)短路,主要表現(xiàn)為機(jī)械和熱應(yīng)力損傷,但是有時(shí)并不表現(xiàn)為連結(jié)性故障,而是反映為金屬疲勞、鍵合強(qiáng)度不夠等問(wèn)題,這些本身不會(huì)引發(fā)連結(jié)性失效,但是會(huì)引發(fā)功能性失效和電參數(shù)失效,需要通過(guò)功能性和電參數(shù)監(jiān)測(cè)才能發(fā)現(xiàn)。但是,電路的功能性失效和電參數(shù)失效被特定的篩選條件觸發(fā)時(shí),出現(xiàn)的現(xiàn)象是某些特定的功能失效、電參數(shù)超差等。造成這些失效的主要原因在于:制造、設(shè)計(jì)中的缺陷以及生產(chǎn)工藝控制不嚴(yán),使生產(chǎn)過(guò)程中各種生產(chǎn)要素如空氣潔凈度等級(jí)、超純水的質(zhì)量監(jiān)測(cè)、超純氣體和化學(xué)試劑達(dá)不到規(guī)定的要求;在運(yùn)輸轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中由于防靜電措施不到位也會(huì)發(fā)生靜電損傷。這些因素作用下半導(dǎo)體晶體會(huì)受到各種表面污染物的玷污,會(huì)使產(chǎn)品不能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量等級(jí)要求。當(dāng)受到特定的外部條件激發(fā)的情況下,就會(huì)產(chǎn)生功能性失效和電參數(shù)失效,但是這些功能性失效和電參數(shù)失效造成的影響往往只能造成元器件部分的功能失去作用,還不能使芯片的封裝和各部分的連結(jié)線(xiàn)出現(xiàn)燒毀、短路、開(kāi)路等現(xiàn)象,所以電路的功能性失效和電參數(shù)失效與連結(jié)性失效不產(chǎn)生引發(fā)效果。